General specification for cascade speed control assembly with semiconductor converter
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JT/T 1512-2024 | 客车用半导体式低压配电设备技术条件 | 现行 | 2024-08-14 | 2025-03-01 |
| JB/T 5537-1991 | 半导体压力传感器技术条件 | 废止 | 1991-07-16 | 1992-07-01 |
| DB3603/T 4-2022 | 电瓷用半导体釉制作技术规范 | 废止 | 2022-12-06 | 2023-02-22 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47926-2026 | 半导体用磁悬浮自轴承洁净泵技术规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| SJ/T 11856.4-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第4部分：光源用布拉格反射型光栅可调谐半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/QGCML 4791-2024 | 半导体薄膜沉积 技术要求 | 现行 | 2024-10-17 | 2024-11-01 |
| T/SZZXH 5-2025 | 半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物阀门技术规范 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-06-01 |
| T/CMES 24021-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-12-30 | 2025-01-30 |
| T/CHPSA YY005-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-11-01 | 2024-12-01 |
| SJ/T 11856.5-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |