Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages （SOJ）
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
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| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
| GB/T 41040-2021 | 宇航用商业现货（COTS）半导体器件 质量保证要求 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1995-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件半导体激光器 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
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| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.6-2023 | 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 找相似 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |