Terminology for integrated circuit electronic design automation tools
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 48179-2026 | 集成电路电子设计自动化工具术语 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1996-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1996-04-01 | 找相似 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.15-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-10-01 | 找相似 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-08-01 | 找相似 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.2-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范 | 废止 | 2010-04-30 | 找相似 |
| JR/T 0025.1-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范 | 废止 | 2010-04-30 | 找相似 |