Semiconductor devices—Reliability test method for silicon carbide metal-oxide semiconductor field effect transistors (SiC MOSFET)—Part 2: Test method for bipolar degradation due to body diode operation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.42-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
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| GB/T 4937.27-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2019-07-01 | 找相似 |
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| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
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| GB/T 45722-2025 | 半导体器件 恒流电迁移试验 | 现行 | 2025-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-12-01 | 找相似 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15291-2015 | 半导体器件 第6部分：晶闸管 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
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