Guidelines for the measurement method of power durability for surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) devices in radio frequency (RF) applications
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZSA 47-2020 | 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 | 现行 | 2020-12-07 | —— |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-12-01 | —— |
| GB/T 3768-1996 | 声学 声压法测定噪声源声功率级 反射面上方采用包络测量表面的简易法 | 废止 | 1996-12-01 | 找相似 |
| GB/T 19405.2-2003 | 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 19405.1-2003 | 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 28162.3-2011 | 自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-11-01 | 找相似 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 10705-1996 | 半导体器件键合丝表面质量检验方法 | 现行 | 1996-11-01 | 找相似 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-05-01 | 找相似 |