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GB/T 42706.6-2025
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 |
即将实施 |
2026-05-01 |
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GB/T 4937.16-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） |
即将实施 |
2026-05-01 |
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GB/T 4937.10-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 20521.4-2025
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半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 42706.7-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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T/ZSA 47-2020
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电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 |
现行 |
2020-12-07 |
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T/CASAS 011.1-2021
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车规级半导体功率器件测试认证规范 |
现行 |
2021-12-01 |
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T/ZACA 041-2022
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混合信号半导体器件测试设备 |
现行 |
2022-07-01 |
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T/CIE 144-2022
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半导体器件可靠性强化试验方法 |
现行 |
2023-01-31 |
—— |
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GB/T 17573-2026
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半导体器件 总则 |
即将实施 |
—— |
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GB/T 15651.4-2026
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半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 |
即将实施 |
2026-11-01 |
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GB/T 45716.1-2026
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半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 |
即将实施 |
2026-11-01 |
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GB/T 4937.201-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
即将实施 |
2026-11-01 |
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GB/T 4023.4-2026
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半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管 |
即将实施 |
2026-11-01 |
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GB/T 47239.9-2026
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 4937.28-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 47240.1-2026
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半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 47240.4-2026
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半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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