| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2023-01-31 | —— |
| GB/T 47625-2026 | 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜（晶圆）结晶质量 | 即将实施 | 2026-12-01 | 相似 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 33442-2016 | 海洋能调查仪器设备通用技术条件 | 现行 | 2017-07-01 | 相似 |
| T/WHHLW 146-2024 | 光缆普查仪技术规范 | 现行 | 2024-08-01 | —— |
| T/QGCML 3045-2024 | 串户排查仪售后咨询服务规范 | 现行 | 2024-02-10 | —— |
| T/QGCML 3044-2024 | 串户排查仪 | 现行 | 2024-02-10 | —— |
| T/CTS 10-2022 | 呼出气体酒精快速排查仪 | 现行 | 2022-09-02 | —— |
| DB4403/T 320-2023 | 公共场所非接触式体温筛查仪安装规范 | 废止 | 2023-03-15 | 相似 |
| T/QWA 001-2016 | 颗粒增强热固性树脂检查井 | 现行 | 2016-05-01 | —— |
| T/CECS 571-2019 | 颗粒增强热固性树脂检查井应用技术规程 | 现行 | 2019-07-01 | —— |
| T/QWA 001-2016 | 颗粒增强热固性树脂检查井 | 现行 | 2016-05-01 | —— |
| T/QWA 001-2016 | 颗粒增强热固性树脂检查井 | 现行 | —— | |
| T/CECS 571-2019 | 颗粒增强热固性树脂检查井应用技术规程 | 现行 | 2019-07-01 | —— |
| GB/T 19816.2-2005 | 涂覆涂料前钢材表面处理 喷射清理用金属磨料的试验方法 第2部分:颗粒尺寸分布的测定 | 现行 | 2005-11-01 | 相似 |
| GB/T 19816.5-2005 | 涂覆涂料前钢材表面处理 喷射清理用金属磨料的试验方法 第5部分:缺陷颗粒百分比和微结构的测定 | 现行 | 2006-04-01 | 相似 |