Micro-electro mechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CMES 24021-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-12-30 | 2025-01-30 |
| T/CHPSA YY005-2024 | 半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求 | 现行 | 2024-11-01 | 2024-12-01 |
| SJ/T 11856.5-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| DB41/T 1056-2015 | 铜包铝导体塑料绝缘计算机电缆 | 废止 | 2015-05-15 | 2015-08-15 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 15872-2013 | 半导体设备电源接口 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-15 |
| GB/T 43366-2023 | 宇航用半导体分立器件通用规范 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 6571-1995 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |