DB43/T 3544-2026 相似标准 第3页

更新时间 2026-10-31
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求现行2024-07-01找相似
CY/T 181-2019专业内容数字阅读技术 产品封装现行2019-07-01找相似
DB11/T 2300-2024污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求现行2025-01-01找相似
GB/T 14663-2024塑料封装模 技术规范现行2025-04-01找相似
GB/T 46280.5-2025芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求即将实施2026-03-01找相似
GB/T 45639-2025交换标头封装包技术规范现行2025-08-01找相似
GB/T 36098-2018信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装现行2018-10-01找相似
GB/T 46280.4-2025芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求即将实施2026-03-01找相似
YD/T 2314-2011对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求现行2011-06-01找相似
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法现行2025-09-01找相似
GB/T 44555-2024电子凭证 会计档案封装技术要求现行2024-08-23找相似
T/SZSA 015-2017COB LED 光源封装产品技术规范现行2017-02-10——
T/ACCEM 452-2024陶瓷封装技术要求现行2024-12-31——
T/SZSA 026-2019固化用紫外线(UV)LED封装技术规范现行2019-12-01——
T/CI 360-2024IC封装基板图像检测系统技术规范现行2024-05-16——
T/WAPIA 024-2024信息安全技术 三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求现行2024-01-26——
T/SZSA 015-2024COB LED 光源封装产品技术规范现行2024-10-21——
T/SZSA 026-2024固化用紫外线(UV)LED封装技术规范现行2024-10-21——