首页/GB/T 44807.3-2025 相似标准

集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）

EMC IC modelling—Part 3: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation—Radiated emissions modelling (ICEM-RE)

GB/T 44807.3-2025推荐性国家标准

即将实施

上传时间：2026-09-12
格式：pdf

GB/T 44807.3-2025 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 44937.1-2025集成电路电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.2-2025集成电路电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.8-2025集成电路电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.3-2025集成电路电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 44937.6-2025集成电路电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法即将实施2025-12-312026-07-01
T/ZASDI 0001-2025用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范现行2025-04-142025-05-01
GB/T 6798-1996半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理现行1996-07-091997-01-01
JR/T 0025.7-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.14-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范现行2018-11-282018-11-28
YD/T 3037.1-2023通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端现行2023-12-202024-04-01
JR/T 0025.18-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.4-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.6-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范现行2018-11-282018-11-28
GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法现行2018-03-152018-08-01
JR/T 0045.1-2014中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范现行2014-07-302014-07-30
GB/T 43226-2023宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 42838-2023半导体集成电路 霍尔电路测试方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 40577-2021集成电路制造设备术语现行2021-10-112022-05-01