Series and products for semiconductor TTL integrated circuits--Products of 54/74 ALS family
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21226-2007 | 半导体变流器 变流联结的标识代号 | 现行 | 2008-05-20 | 找相似 |
| GB/T 21039.1-2007 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2007-11-01 | 找相似 |
| GB/T 20516-2006 | 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 3859.4-2004 | 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 | 现行 | 2005-02-01 | 找相似 |
| GB/T 18904.5-2003 | 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-08-01 | 找相似 |
| GB/T 6352-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
| GB/T 24468-2009 | 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范 | 废止 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 41040-2021 | 宇航用商业现货（COTS）半导体器件 质量保证要求 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-11-01 | 找相似 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1995-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.13-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.18-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.17-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |