Series and products for semiconductor TTL integrated circuits--Products of 54/74 ALS family
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15295-1994 | 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种 | 废止 | 1995-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1994-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10400-1993 | 半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1994-01-01 | 找相似 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | —— |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10455-1993 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 废止 | 1994-06-01 | 找相似 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-12-30 | —— |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| GB/T 8446.1-2004 | 电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列 | 废止 | 2004-08-01 | 找相似 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1994-06-01 | 找相似 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2023-07-01 | 找相似 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2017-03-01 | 找相似 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-11-01 | 找相似 |