| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-12-14 | —— |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-30 | —— |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-10-30 | —— |
| YS/T 1105-2016 | 半导体封装用键合银丝 | 废止 | 2016-09-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2015-02-01 | 找相似 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | —— |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| YS/T 1850-2026 | 半导体封装用键合丝母材 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |