| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-09-01 | 找相似 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1994-10-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.2-2023 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 | 现行 | 2023-09-07 | 找相似 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |