Design requirements of radiation hardening for CMOS IC
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43228-2023 | 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求 | 现行 | 2024-01-01 | 相似 |
| GB/T 41033-2021 | CMOS集成电路抗辐射加固设计要求 | 现行 | 2022-07-01 | 相似 |
| GB/T 41033-2021 | CMOS集成电路抗辐射加固设计要求（外文版EN） | 现行 | 相似 | |
| DB31/T 1648-2025 | 元器件抗辐射性能评估指南 | 现行 | 2026-04-01 | 相似 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2024-01-01 | 相似 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 相似 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2026-06-18 | 相似 |
| GB/T 42968.9-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分：辐射抗扰度测量 表面扫描法 | 现行 | 2025-12-02 | 相似 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 即将实施 | 2026-07-01 | 相似 |
| GB/T 38820-2020 | 抗辐照耐热钢 | 现行 | 2021-01-01 | 相似 |
| GB/T 38820-2020 | 抗辐照耐热钢（外文版EN） | 现行 | 相似 | |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 相似 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1997-01-01 | 相似 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 相似 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 相似 |