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YD/T 3794-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 |
现行 |
2021-01-01 |
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YD/T 3793.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 |
现行 |
2021-01-01 |
找相似 |
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YD/T 3793.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 |
现行 |
2021-01-01 |
找相似 |
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YD/T 3795.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 |
现行 |
2021-01-01 |
找相似 |
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YD/T 3795.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 |
现行 |
2021-01-01 |
找相似 |
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YS/T 936-2013
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集成电路器件用镍钒合金靶材 |
现行 |
2014-03-01 |
找相似 |
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GB/T 44775-2024
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集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
现行 |
2025-05-01 |
找相似 |
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GB/T 42974-2023
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半导体集成电路 快闪存储器（FLASH） |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 14114-1993
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半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 |
现行 |
1993-08-01 |
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GB/T 15876-2015
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半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
现行 |
2016-01-01 |
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GB/T 43228-2023
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宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求 |
现行 |
2024-01-01 |
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DB11/T 2080-2023
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建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 [北京市] |
废止 |
2023-07-01 |
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GB/T 42973-2023
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半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 |
现行 |
2024-01-01 |
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CJ/T 166-2006
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建设事业集成电路（IC）卡应用技术 |
现行 |
2006-11-01 |
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CJ/T 334-2010
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集成电路（IC）卡燃气流量计 |
现行 |
2010-12-01 |
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GB/T 44798-2024
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复杂集成电路设计保证指南 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 41213-2021
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集成电路用全自动装片机 |
现行 |
2022-07-01 |
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GB/T 43748-2024
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微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 |
现行 |
2024-10-01 |
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