| GB/T 43590.506-2025 | 激光显示器件 第5-6部分：投影屏幕光学性能测试方法 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 40675.2-2021 | 数字器件和设备用噪声抑制片 第2部分：测量方法 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 32499-2016 | 连接器件 任何材料的夹紧件用铝线的连接器件及铝基夹紧件用铜线的连接器件 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-09-01 |
| GB/T 45720-2025 | 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 18311.6-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-6部分:检查和测量 回波损耗 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 4025-2010 | 人机界面标志标识的基本和安全规则 指示器和操作器件的编码规则 | 现行 | 2011-01-14 | 2011-07-01 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 40675.1-2021 | 数字器件和设备用噪声抑制片 第1部分：定义和一般性能 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 14048.8-2016 | 低压开关设备和控制设备 第7-2部分：辅助器件 铜导体的保护导体接线端子排 | 现行 | 2016-04-25 | 2016-11-01 |
| GB/T 45719-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| SJ/T 11667-2017 | 电真空器件氢气炉能源消耗规范 | 现行 | 2017-01-09 | 2017-07-01 |
| SJ/T 11848-2022 | 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11851-2022 | 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11850-2022 | 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |