主要技术内容
本标准给出了磁控溅射设备薄膜精度评价的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁控溅射设备沉积薄膜精度的验证。
现行
2022-08-10
2022-08-10
T/CIE 132-2022
团体标准
本标准给出了磁控溅射设备薄膜精度评价的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁控溅射设备沉积薄膜精度的验证。
北京航空航天大学、合肥致真精密设备有限公司、合肥致真智能装备有限公司、北京维开科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、致真存储(北京)科技有限公司、深圳亘存科技有限责任公司
赵巍胜、张博宇、程厚义、SylvainEIMER、彭守仲、许涌、PierreVALLOBRA、王子路、姚宇暄、许人友、葛继尧、杜寅昌、杜鸿基、李殿浦、杨玉杰、王戈飞、刘宏喜、郭玮、何帆
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/AIITRE 11005-2022 | 数字化供应链 成熟度模型 | 现行 | 2022-08-11 | 2022-08-11 |
| YS/T 1835-2026 | 高纯钽磁控溅射环 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/SZS 4034-2021 | 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范 | 现行 | 2021-07-22 | 2021-07-22 |