Magnetron sputtering ruthenium target
现行
2017-09-29
2018-04-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB6111/T 209-2023 | 谷子地膜穴播机械化生产技术规程 | 现行 | 2023-10-19 | 2023-11-19 |
| YS/T 1835-2026 | 高纯钽磁控溅射环 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/SZS 4034-2021 | 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范 | 现行 | 2021-07-22 | 2021-07-22 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |