Magnetron sputtering ruthenium target
现行
2017-09-29
2018-04-01
GB/T 34649-2017
中国有色金属工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
H68
77.150.99
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |
| YS/T 718-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/GVS 002-2021 | 高精度磁控溅射镀膜设备通用技术要求 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |
| YS/T 719-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| T/CIE 132-2022 | 磁控溅射设备薄膜精度测试方 | 现行 | 2022-08-10 | 2022-08-10 |
| T/GDSHJXH 010-2025 | 首饰表面玫瑰金膜层磁控溅射技术规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-22 |
| SJ/T 10478-1994 | 磁控溅射设备通用技术条件 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| DB6111/T 209-2023 | 谷子地膜穴播机械化生产技术规程 | 现行 | 2023-10-19 | 2023-11-19 |