主要技术内容
本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于极限压力在10-5 Pa～10-3 Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备（以下简称“设备”）。
Generic specification for high precision magnetron sputtering coating plant
现行
2021-06-28
2021-06-28
T/GVS 002-2021
广东省真空学会
团体标准
本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于极限压力在10-5 Pa～10-3 Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备（以下简称“设备”）。
中山凯旋真空科技股份有限公司、广东省中山市质量技术监督标准与编码所、华南理工大学、中山市博顿光电科技有限公司、中山火炬职业技术学院
李晓刚、聂鹏、叶俊文、吴标平、黎子辉、吴洽、冀鸣、石澎、黄志云、胡双丽、章艺锋、邓志雄
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 34649-2017 | 磁控溅射用钌靶 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10478-1994 | 磁控溅射设备通用技术条件 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| YS/T 719-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| YS/T 718-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| T/GVS 003-2021 | 真空表面处理工艺用离子源 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |