主要技术内容
本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于极限压力在10-5 Pa~10-3 Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备(以下简称“设备”)。
Generic specification for high precision magnetron sputtering coating plant
现行
2021-06-28
2021-06-28
T/GVS 002-2021
团体标准
本文件规定了高精度磁控溅射镀膜设备的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于极限压力在10-5 Pa~10-3 Pa范围的高精度磁控溅射镀膜设备(以下简称“设备”)。
中山凯旋真空科技股份有限公司、广东省中山市质量技术监督标准与编码所、华南理工大学、中山市博顿光电科技有限公司、中山火炬职业技术学院
李晓刚、聂鹏、叶俊文、吴标平、黎子辉、吴洽、冀鸣、石澎、黄志云、胡双丽、章艺锋、邓志雄
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GVS 003-2021 | 真空表面处理工艺用离子源 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-06-28 |
| YS/T 1835-2026 | 高纯钽磁控溅射环 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/SZS 4034-2021 | 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范 | 现行 | 2021-07-22 | 2021-07-22 |
| T/CAS 304-2018 | 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 | 现行 | 2018-05-29 | 2018-05-29 |
| T/ZZB 0639-2018 | 氧化锌铝磁控溅射靶材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |
| T/CSEA 15-2021 | 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验 | 现行 | 2021-01-29 | 2021-02-01 |