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中关村集成电路材料产业技术创新联盟 第1页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ICMTIA BS0030-2022集成电路材料产品分类现行2022-07-042022-07-31
T/ICMTIA BS0029-2022集成电路材料产品成熟度等级划分及定义现行2022-07-042022-07-31
T/ICMTIA 5.2-2020集成电路用ArF浸没式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.3-2020集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.1-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.2-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.1-2020集成电路用 ArF 干式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/ICMTIA 1-2019集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范现行2019-04-172019-10-10
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
T/ICMTIA 1-2019集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范现行2019-04-172019-10-10
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/ICMTIA 5.3-2020集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.2-2020集成电路用ArF浸没式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.1-2020集成电路用 ArF 干式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.2-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.1-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA SM006-2021集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA PC008-2021集成电路用硝酸现行2021-05-312021-07-30