| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3944-2021 | 人工智能芯片基准测试评估方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2021-11-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 33752-2017 | 微阵列芯片用醛基基片 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| SN/T 2774-2011 | 国境口岸鼠疫耶尔森菌蛋白悬浮芯片检测方法 | 现行 | 2011-02-25 | 2011-07-01 |
| JB/T 13778-2020 | 压缩机起动器用正温度系数热敏电阻芯片 | 现行 | 2020-04-16 | 2021-01-01 |
| GB/T 37908-2019 | 基于光学椭偏成像的无标记蛋白质芯片分析方法通则 | 现行 | 2019-10-18 | 2020-05-01 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 35895-2018 | 微阵列生物芯片反应仪技术要求 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |