| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| JB/T 14013-2020 | 集成电路切筋模 技术条件 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-11-01 |
| GB/T 14030-1992 | 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43454-2023 | 集成电路知识产权（IP）核设计要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2023-12-28 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 35004-2018 | 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |