Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-12-01 | 找相似 |
| GB/T 18904.5-2003 | 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范 | 现行 | 2003-08-01 | 找相似 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 6352-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 7423.2-1987 | 半导体器件散热器 型材散热器 | 现行 | 1987-11-01 | 找相似 |
| GB/T 41040-2021 | 宇航用商业现货（COTS）半导体器件 质量保证要求 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1995-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.13-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.18-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.17-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |