SJ/T 10416-1993 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-28
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 现行 2023-12-01 找相似
GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 现行 2023-09-01 找相似
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 现行 2022-10-12 找相似
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 现行 2023-12-01 找相似
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) 现行 2023-12-01 找相似
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) 现行 2023-12-01 找相似
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 现行 2022-10-12 找相似
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 现行 2023-09-01 找相似
GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 现行 2024-01-01 找相似
GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 现行 2023-09-01 找相似
GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 现行 2023-09-01 找相似
GB/T 20870.4-2024 半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关 现行 2024-10-26 找相似
JB 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器 技术条件 现行 1992-10-01 找相似
GB/T 8446.3-2022 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件 现行 2022-10-01 找相似
GB/T 45722-2025 半导体器件 恒流电迁移试验 现行 2025-09-01 找相似
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 现行 2019-12-01 找相似
GB/T 45716-2025 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 现行 2025-09-01 找相似
GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管 现行 2017-01-01 找相似