Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| GB/T 44517-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47752-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 43366-2023 | 宇航用半导体分立器件通用规范 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |