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GB/T 45721.1-2025
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半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验 |
现行 |
2025-09-01 |
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GB/T 45718-2025
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半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
现行 |
2025-09-01 |
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GB/T 45720-2025
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半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
现行 |
2025-09-01 |
找相似 |
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GB/T 45719-2025
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半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 |
现行 |
2025-09-01 |
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SJ/T 10705-1996
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半导体器件键合丝表面质量检验方法 |
现行 |
1996-11-01 |
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SJ/T 10535-1994
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半导体器件用钨舟 |
现行 |
1994-12-01 |
找相似 |
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GB/T 7423.3-1987
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半导体器件散热器 叉指形散热器 |
现行 |
1987-11-01 |
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GB/T 7423.1-1987
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半导体器件散热器 通用技术条件 |
现行 |
1987-11-01 |
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GB/T 43967-2024
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空间环境 宇航用半导体器件单粒子效应脉冲激光试验方法 |
现行 |
2024-04-25 |
找相似 |
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GB/T 8446.1-2022
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电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 |
现行 |
2022-10-01 |
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DB13/T 6033-2024
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半导体器件低浓度氢效应试验方法 [河北省] |
现行 |
2024-11-28 |
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T/IAWBS 009-2019
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功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 |
现行 |
2019-12-31 |
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JB 5842-1991
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电力半导体器件用管芯定位环 |
现行 |
1992-10-01 |
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JB 5843-1991
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电力半导体器件用接插件 |
现行 |
1992-10-01 |
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YD/T 2001.1-2009
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用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 |
现行 |
2010-01-01 |
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YD/T 2001.2-2011
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用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 |
现行 |
2012-02-01 |
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SJ/T 10414-2015
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半导体器件用焊料 |
现行 |
2016-04-01 |
找相似 |
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SJ/T 11405-2009
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光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 |
现行 |
2010-01-01 |
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