Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7576-1998 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 6219-1998 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 6217-1998 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 6590-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 6351-1998 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 3859.2-2013 | 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-2部分：应用导则 | 现行 | 2013-12-02 | 找相似 |
| GB/T 3859.1-2013 | 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分：基本要求规范 | 现行 | 2013-12-02 | 找相似 |
| GB/T 3859.3-2013 | 半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分：变压器和电抗器 | 废止 | 2013-12-02 | 找相似 |
| JB/T 8453-1996 | 半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关（UPS开关) | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2019-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.23-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |