Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YB/T 6369-2025 | 金属板 残余应力测定 裂纹柔度法 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| T/CISA 063-2020 | 金属材料 残余应力测定 轮廓法 | 现行 | 2020-11-23 | 2020-11-27 |
| YB/T 6449-2026 | 钢丝绳 实际残余应力测定方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| YS/T 1872-2026 | 钛合金残余应力检测方法X 射线德拜环法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YS/T 1870-2026 | 铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法 X 射线衍射法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YB/T 6536-2026 | 钢材 残余应力 水声场调控法 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| YB/T 6537-2026 | 钢轨 残余应力 声束调控法 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 33210-2025 | 无损检测 基于逆磁致伸缩效应的残余应力检测方法（外文版EN） | 现行 | 2025-08-29 | |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| GB/T 33657-2017 | 纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 26044-2010 | 信号传输用单晶圆铜线及其线坯 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| GB/T 34177-2017 | 光刻用石英玻璃晶圆 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-08-01 |
| T/QGCML 4573-2024 | 高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4572-2024 | 高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |