Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/ZZB 2883-2022 | 双帽晶圆绕线电阻器 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| DB13/T 5865-2023 | 晶圆表面颗粒度检查仪校准方法 | 现行 | 2023-10-25 | 2023-11-25 |
| T/CESA 1455-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 晶圆 | 现行 | 2025-12-15 | 2025-12-15 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| GB/T 47625-2026 | 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜（晶圆）结晶质量 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 34899-2017 | 微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 5095.4-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.2-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| JB/T 11726-2013 | 机床电气控制系统残余电压试验规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| T/QGCML 2235-2023 | 胶桶内残余胶回收系统 | 现行 | 2023-11-21 | 2023-12-07 |
| T/GDNAS 076-2026 | 超声监测胃残余量技术规范 | 现行 | 2026-02-04 | 2026-05-01 |