Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 1: General conditions and definitions
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |