Electrotechnical terminology - Polyphase systems and circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| GB/T 44157-2024 | 废电路板处理处置要求 | 现行 | 2024-06-29 | 找相似 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| NB/T 11301-2023 | 直流充电接口电路模拟器技术条件 | 现行 | 2024-04-11 | 找相似 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2025-03-24 | 找相似 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-05-01 | 找相似 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-12-01 | 找相似 |