半导体晶片直径测试方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

GB/T 14140-2025推荐性国家标准

现行

GB/T 14140-2025 相似标准 第9页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
T/CECA 83-2023钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法现行2023-06-20——
GB/T 30118-2026声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法即将实施2027-03-01找相似
GB/T 29856-2013半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法现行2014-04-15找相似
GB/T 1555-2023半导体单晶晶向测定方法现行2024-03-01找相似
GB/T 11685-2003半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法现行2004-01-01找相似
GB/T 44181-2024空间环境 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法现行2024-07-24找相似
GB/T 14844-2018半导体材料牌号表示方法现行2019-11-01找相似
GB/T 39771.1-2021半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法现行2021-10-01找相似
GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则现行2007-02-01找相似
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压现行2007-02-01找相似
GB/T 8446.2-2022电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法现行2022-10-01找相似
GB/T 4326-2006非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法废止2006-11-01找相似
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾现行2019-01-01找相似
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)现行2019-01-01找相似
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照现行2019-01-01找相似
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度现行2019-01-01找相似
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动现行2019-01-01找相似
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)现行2019-01-01找相似