Rating systems for electronic tubes and semiconductor devices
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/T 42709.35-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.40-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.2-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 43366-2023 | 宇航用半导体分立器件通用规范 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 6571-1995 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 4586-1994 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 | 现行 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |