| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| GB/T 4937.13-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.18-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量) | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 4937.17-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.12-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.15-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.21-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.11-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.22-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 5226.33-2017 | 机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 14048.12-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 | 废止 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |