半导体封装用金基键合丝、带

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

GB/T 8750-2022推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-09
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GB/T 8750-2022 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 2900.32-1994电工术语 电力半导体器件现行1994-05-161995-01-01
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值现行2018-09-172019-04-01
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 5226.33-2017机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件现行2017-10-142018-05-01
GB/T 14048.12-2016低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器废止2016-12-132017-07-01
GB/T 15651.4-2017半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器现行2017-05-312017-12-01