Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11632-2016 | 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11630-2016 | 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11631-2016 | 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 26068-2010 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 | 废止 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 32280-2015 | 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 24578-2015 | 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 19687-2005 | 闭孔塑料长期热阻变化的测定 实验室加速测试方法 | 现行 | 2005-03-17 | 2005-10-01 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 11824-2022 | 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| YY/T 0651.4-2025 | 关节置换植入器械 全髋关节假体的磨损 第4部分：部件位置变化导致边缘加载条件下髋关节假体测试 | 现行 | 2025-09-15 | 2026-10-01 |
| T/CVIA 151-2024 | 超高清晰度电视机环境光变化条件下显示性能测试方法 | 现行 | 2024-12-11 | 2024-12-11 |
| GB/T 32279-2015 | 硅片订货单格式输入规范 | 现行 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 24577-2009 | 热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| DB15/T 4004-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏硅片 | 现行 | 2025-04-18 | 2025-05-18 |
| GB/T 30701-2014 | 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定 | 现行 | 2014-03-27 | 2014-12-01 |
| GB/T 29505-2013 | 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法 | 现行 | 2013-05-09 | 2014-02-01 |
| GB/T 34479-2017 | 硅片字母数字标志规范 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-07-01 |