Calibration Specification of High Temperature Dynamic IC Burn-in System
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10076-1991 | 半导体集成电路CJ710型电压比较器 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1994-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10156-1991 | 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10741-2000 | 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 | 现行 | 2001-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10081-1991 | 半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10046-1991 | 半导体集成电路CT54LC151/CT74LS151型选1数据选择器 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10607-1994 | 半导体集成电路门阵列设计总则 | 现行 | 1995-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1994-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10266-1991 | 半导体集成电路CF714型精密带运算放大器详细规范 | 现行 | 1992-01-01 | 找相似 |