| T/NXJX 001-2020 | 接触式葡萄清土机 | 现行 | 2021-12-04 | —— |
| YY/T 0902-2013 | 接触式远红外理疗设备 | 现行 | 2014-10-01 | 找相似 |
| MT/T 1065-2007 | 煤矿用带式输送机接触式逆止器 | 现行 | 2009-01-01 | 找相似 |
| T/AHFIA 045-2020 | 无接触式餐饮配送服务规范 | 现行 | 2020-03-27 | —— |
| T/CECA 42-2020 | 接触式位移传感器通用规范 | 现行 | 2020-12-15 | —— |
| GB/T 47251.1-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 找相似 |
| GB/T 47251.2-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第2部分：印版图案尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 找相似 |
| JJG 101-2004 | 接触式干涉仪 | 现行 | 2005-03-21 | 找相似 |
| GB/T 29507-2013 | 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 | 现行 | 2014-02-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 32280-2022 | 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| GB/T 42271-2022 | 半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| GB/T 26068-2018 | 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 | 现行 | 2019-11-01 | 找相似 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2024-03-01 | 找相似 |
| GB/T 33740-2017 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 33523.603-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第603部分：非接触（相移干涉显微）式仪器的标称特性 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| GB/T 33523.604-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第604部分：非接触（相干扫描干涉）式仪器的标称特性 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |