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T/CECA 42-2020
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接触式位移传感器通用规范 |
现行 |
2020-12-15 |
—— |
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T/NXJX 001-2020
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接触式葡萄清土机 |
现行 |
2021-12-04 |
—— |
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YY/T 0902-2013
|
接触式远红外理疗设备 |
现行 |
2014-10-01 |
找相似 |
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MT/T 1065-2007
|
煤矿用带式输送机接触式逆止器 |
现行 |
2009-01-01 |
找相似 |
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T/AHFIA 045-2020
|
无接触式餐饮配送服务规范 |
现行 |
2020-03-27 |
—— |
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T/CECA 42-2020
|
接触式位移传感器通用规范 |
现行 |
2020-12-15 |
—— |
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GB/T 47251.1-2026
|
印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 |
即将实施 |
2026-06-01 |
找相似 |
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GB/T 47251.2-2026
|
印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第2部分：印版图案尺寸测量方法 |
即将实施 |
2026-06-01 |
找相似 |
|
JJG 101-2004
|
接触式干涉仪 |
现行 |
2005-03-21 |
找相似 |
|
JJG 1141-2017
|
接触式压平眼压计 |
现行 |
2017-12-26 |
找相似 |
|
GB/T 29507-2013
|
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 |
现行 |
2014-02-01 |
找相似 |
|
JR/T 0045.4-2014
|
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
|
GB/T 32280-2022
|
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 |
现行 |
2022-10-01 |
找相似 |
|
GB/T 42271-2022
|
半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法 |
现行 |
2023-04-01 |
找相似 |
|
JR/T 0045.5-2014
|
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 |
现行 |
2014-07-30 |
找相似 |
|
GB/T 26068-2018
|
硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 |
现行 |
2019-11-01 |
找相似 |
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GB/T 6616-2023
|
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 |
现行 |
2024-03-01 |
找相似 |
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GB/T 33740-2017
|
手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法 |
现行 |
2017-12-01 |
找相似 |