| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| T/CWAN 0046-2022 | 微细直径导线电阻钎焊工艺规范 | 现行 | 2022-02-01 | —— |
| GB/T 44912-2024 | 航空器 耐火电缆 尺寸、导线电阻和质量 | 现行 | 2025-06-01 | 找相似 |
| GB/T 36279-2018 | 架空导线自阻尼特性测试方法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 31522-2015 | 基体与超导体体积比测试 Nb3Sn复合超导线铜与非铜体积比 | 现行 | 2015-12-01 | 找相似 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2003-04-01 | 找相似 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-07-07 | —— |
| T/CSTM 00511-2021 | 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法 | 现行 | 2021-12-10 | —— |
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB44/T 1555-2015 | 高密度印制电路板的互连应力测试方法 | 废止 | 2015-06-26 | 找相似 |
| DB44/T 1556-2015 | 印制电路板散热金属基的顶推测试方法 | 废止 | 2015-06-26 | 找相似 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | —— |