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GB/T 11499-2001
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半导体分立器件文字符号 |
现行 |
2002-06-01 |
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GB/T 4326-2006
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非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 |
废止 |
2006-11-01 |
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GB/T 2900.32-1994
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电工术语 电力半导体器件 |
现行 |
1995-01-01 |
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GB/T 4937.13-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.18-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.17-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.19-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.12-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.14-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.201-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.15-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.30-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.21-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.11-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
现行 |
2019-01-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.20-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 4937.22-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
现行 |
2019-01-01 |
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GB/T 5226.33-2017
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机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件 |
现行 |
2018-05-01 |
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GB/T 14048.12-2016
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低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 |
废止 |
2017-07-01 |
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