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半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 |
现行 |
2017-12-01 |
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GB/T 15877-2013
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半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
现行 |
2014-08-15 |
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GB/T 29332-2012
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半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
现行 |
2013-06-01 |
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GB/T 42676-2023
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半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 |
现行 |
2024-03-01 |
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GB/T 20870.1-2007
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
现行 |
2007-09-01 |
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GB/T 19629-2005
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医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 |
现行 |
2005-06-01 |
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GB/T 4937.3-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
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2013-02-15 |
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GB/T 4937.4-2012
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半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
现行 |
2013-02-15 |
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GB/T 5201-2012
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带电粒子半导体探测器测量方法 |
现行 |
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GB/T 6616-2023
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半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 |
现行 |
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GB/T 31359-2015
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半导体激光器测试方法 |
现行 |
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半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
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GB/T 13422-2013
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半导体变流器 电气试验方法 |
现行 |
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GB/T 15878-2015
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半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
现行 |
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半导体集成电路 运算放大器系列和品种 |
现行 |
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GB/T 14862-1993
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GB/T 43493.1-2023
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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 |
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GB/T 43493.2-2023
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半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 |
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