| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| GB/T 34689-2017 | 数字印刷材料 计算机直接制版版材（CTP版） 氧化层单位面积质量的测定 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 找相似 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-12-01 | 找相似 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 找相似 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| T/ICMTIA CM0033-2023 | 集成电路用氧化铝陶瓷制品 | 现行 | 2023-04-30 | —— |
| GB/T 9450-2025 | 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定 | 即将实施 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 5617-2025 | 钢件表面淬火硬化层深度的测定 | 即将实施 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 9450-2005 | 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 | 废止 | 2006-01-01 | 找相似 |
| GB/T 5617-2005 | 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 | 废止 | 2006-01-01 | 找相似 |
| GB/T 9451-2005 | 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 | 现行 | 2006-01-01 | 找相似 |
| GB/T 33051-2016 | 光学功能薄膜 表面硬化薄膜 硬化层厚度测定方法 | 现行 | 2017-05-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-05-01 | 找相似 |