| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 相似 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-12-01 | 相似 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2014-04-15 | 相似 |
| T/ICMTIA CM0033-2023 | 集成电路用氧化铝陶瓷制品 | 现行 | 2023-04-30 | —— |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 相似 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-12-01 | 相似 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-12-01 | 相似 |
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-12-01 | 相似 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2026-02-01 | 相似 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-10-01 | 相似 |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-10-10 | —— |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 相似 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1997-01-01 | 相似 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 相似 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 相似 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2024-04-01 | 相似 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 相似 |