Test method for thickness of lightly doped silicon epitaxial layers on heavily doped silicon substrates—Infrared reflectance method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| ZJM-002-3547-2023 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2023-11-07 | 2023-11-07 |
| GB/T 29507-2013 | 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 | 现行 | 2013-05-09 | 2014-02-01 |
| TY/T2003.2-2021 | 运动面层性能测试方法 第2部分：厚度 | 现行 | 2021-07-08 | 2022-01-01 |
| GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 15717-2021 | 真空金属镀层厚度测试方法 电阻法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 30869-2014 | 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 30857-2014 | 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-04-01 |
| GB/T 42674-2023 | 光学功能薄膜 微结构厚度测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| YS/T 839-2012 | 硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| GB/T 32278-2025 | 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 37122-2018 | 无损检测 工业计算机层析成像（CT） 检测用最大可检测钢厚度测试卡 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| SJ/T 10171.1-1991 | 碱性蓄电池隔膜性能测试方法 隔膜厚度的测定 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 37158-2018 | 无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测最大可检测钢厚度测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 34190-2017 | 电工钢表面涂层的重量（厚度） X射线光谱测试方法 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-06-01 |
| GB/T 30867-2014 | 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| QB/T 1912-1993 | 眼镜架金属镀层厚度测试方法--X荧光光谱法 | 废止 | 1994-01-06 | 1994-08-01 |
| QB/T 1901.2-2006 | 表壳体及其附件 金合金覆盖层 第2部分：纯度、厚度、耐腐蚀性能和附着力的测试 | 废止 | 2006-09-14 | 2007-05-01 |
| DB21/T 2838-2017 | 高分子防水材料复合片(FS2)芯材厚度现场测试方法 | 废止 | 2017-08-26 | 2017-09-26 |