| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| DB13/T 5865-2023 | 晶圆表面颗粒度检查仪校准方法 | 现行 | 2023-10-25 | 2023-11-25 |
| T/CESA 1455-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 晶圆 | 现行 | 2025-12-15 | 2025-12-15 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0003-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| GB/T 47625-2026 | 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜（晶圆）结晶质量 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |