| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 44517-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 33657-2017 | 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| GB/T 34177-2017 | 光刻用石英玻璃晶圆 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-08-01 |
| T/QGCML 4573-2024 | 高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4572-2024 | 高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| T/ZZB 2883-2022 | 双帽晶圆绕线电阻器 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |