| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 | 废止 | 2018-06-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-04-01 |
| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 41033-2021 | CMOS集成电路抗辐射加固设计要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |