| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 37959-2019 | 含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1986-07-01 | 1987-04-01 |
| GB/T 43061-2023 | 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 38345-2019 | 宇航用半导体集成电路通用设计要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |