| YD/T 1762.1.1-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段） | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| YD/T 1763.1-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段） | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |